首页 > 半导体硅材料与可控硅情报资料 6 可控硅制造工艺
半导体硅材料与可控硅情报资料6可控硅制造工艺
半导体硅材料与可控硅情报资料 6 可控硅制造工艺
作者：铁道部科学技术情报研究所
年份：1940
版本：-
册页：-
序号：7N0L8SS
页数：60 页
文件大小：5.7 MB
¥5.00
加入购物车免费试读
目录简介
《半导体硅材料与可控硅情报资料 6 可控硅制造工艺》.pdf电子版，共计60页，以下为本文献目录，仅供参考以实际为准。
1 自力更生、土法上马、攻克新工艺——200A双扩散法可控硅元件的试制
7 500A可控硅双扩散工艺规程
25 200A双向可控元件工艺小结
37 50A可控硅塑料封装工艺
41 环氧树脂封装可控硅元件管壳
46 勤俭办厂闹革命 破除迷信节约用金
50 综述
50 国外可控硅元件发展动向
49 简讯
49 可控硅一次双扩散新工艺；可控硅冷却新途径——水冷却
54 “蜂窝扩散法”提高了效率；塑料外壳封装新工艺；废管芯、废有机溶剂及王水中金的回收；液态氨制氢气；气相钝化代替二氧化硅溅射；硅片复活；充氩气保护石英管和凹球面磨角；可控硅测试仪试制成功；晶体管少子寿命测试仪试制成功
57 讲座
57 可控硅有哪些新品种？
60 征求意见和稿件启事